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黎勇赴涪陵高新區(qū)(涪陵綜保區(qū))調研重點項目和企業(yè)10月29日,涪陵區(qū)委書記黎勇帶隊前往涪陵高新區(qū)(涪陵綜保區(qū))調研,督導檢查重點項目和企業(yè)建設運行、安全生產等情況。他說,要深入貫徹黨的二十屆三中全會精神,全面落實市委六屆六次全會部署,強化創(chuàng)新制勝、制造支撐、服務賦能,推動企業(yè)穩(wěn)產擴產轉型升級,全力抓項目、趕進度,確保高質量完成全年目標任務。區(qū)領導傅云參加。黎勇調研重慶群崴電子材料有限公司重慶群崴電
恭賀重慶群崴電子材料有限公司于2022年8月份被評為國家專精特新小巨人企業(yè)。
公司于2022年4月份,新進美國α粒子檢測設備,成為國內少數可以檢測α發(fā)射粒子公司之一。
航空航天封裝材料的新寵兒---微彈簧圈背景為了更好地掌握空間交會對接技術,開展地球觀測和空間地球系統(tǒng)科學、空間應用新技術、空間技術和航天醫(yī)學等領域的應用和試驗,我國將于今年擇機發(fā)射神舟十一號飛船與天宮二號對接,進行人在太空中期駐留試驗。在驚喜于國家航天航空技術快速發(fā)展的同時,我們不由得想起那么多失敗的嘗試,而這其中與電子元器件連接失效的案例不勝枚舉。如何在不損害電子元器件完整性的條件下,將現有航空
近年來,移動電子產品的市場需求迅速擴大,以智能手機為例,中國智能手機銷售量由2011年的0.96億部上升到2015年的4.2億部。伴隨著移動電子產品輕量化、纖薄化和多功能化的發(fā)展,傳統(tǒng)電子封裝技術無法滿足小型化、窄間距化和多針化的要求。為了滿足這些市場要求,以堆疊封裝(POP)為代表的3D封裝技術應運而生。3D封裝起源于快閃存儲器和SDRAM的疊層封裝,它是一種在不改變封裝體尺寸的前提下,在同一個封裝體內于垂直方向疊放兩個以上芯片的封裝技術,其主要特點包括:多功能、高效能、大容量、高密度和低成本。
軍用微電子組件的可用性一直在穩(wěn)步下降。這迫使高可靠性要求的用戶利用商業(yè)現貨(COTS)組件以滿足他們的需求。而商用級元件不能總是滿足惡劣環(huán)境下應用的可靠性要求。為了滿足這種需求,?COTS元件的強化技術便得到迅速發(fā)展。
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