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在無(wú)鉛電子時(shí)代,鍍錫工藝在商業(yè)化和高可靠性的電子器件上是很常見(jiàn)的。錫鍍層不僅具有優(yōu)良的可焊性和導(dǎo)電性,而且還具有良好的抗氧化性及耐腐蝕性,同時(shí)還具有一定的美觀性。不幸的是,電鍍純錫會(huì)生長(zhǎng)單晶結(jié)構(gòu)的晶須,這成為電子器件不期失效罪魁禍?zhǔn)住?/a>
引言 電子器件封裝后,焊料合金和襯底材料形成的冶金連接為其提供了必不可少的導(dǎo)電、導(dǎo)熱和機(jī)械連接,因此焊料合金的焊接性能直接決定著焊點(diǎn)可靠性,甚至是整個(gè)電子設(shè)備的服役壽命。其中,焊料合金和襯底材料之間良好的潤(rùn)濕是確保焊點(diǎn)可靠連接的前提條件。在焊料無(wú)鉛化和電子芯片微型化的進(jìn)程中,人們正在尋找可以替代SnPb共晶的焊料,目前常用的是Sn3Ag0.5Cu(SAC305)焊料合金。但SAC305焊料相比SnPb焊料,仍然有以下兩點(diǎn)不足: 1、由于無(wú)鉛焊料的潤(rùn)濕性比SnPb共晶焊料差,因此在釬焊過(guò)程中可能會(huì)出現(xiàn)焊料的潤(rùn)濕性能不能滿足要求、焊料的自校準(zhǔn)能力差及焊點(diǎn)可靠性不達(dá)標(biāo)等問(wèn)題。 SAC焊料的熔點(diǎn)(大約490K)高于傳統(tǒng)的SnPb焊料合金(456K),這將導(dǎo)致回流焊或波峰焊過(guò)程中焊接溫度的升高,進(jìn)而引起焊料氧化及形成過(guò)厚的金屬間化合物,影響了焊點(diǎn)的可靠連接。
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